6月15日消息 惠普新推出的企業(yè)計算技術(shù)據(jù)該公司稱可以幫助企業(yè)客戶將數(shù)據(jù)中心的成本降低46％。

據(jù)外電報道，惠普周三表示，它的新刀片服務(wù)器將提高客戶調(diào)節(jié)數(shù)據(jù)中心計算容量和能量消耗的能力。刀片服務(wù)器是一種企業(yè)用電腦，它可以移離或添加到一個公司的網(wǎng)絡(luò)。

惠普稱該系統(tǒng)還提供了更有效的散熱能力以解決日益使人苦惱的過熱問題�；萜�

推出的這一新產(chǎn)品顯示了該公司在企業(yè)計算市場積極進(jìn)取的決心，它在該市場上的競爭對手主要是IBM和戴爾。

分析師指出，如果惠普所言不虛，這三家市場領(lǐng)導(dǎo)之間的競爭將更加慘烈。

惠普表示，基于它對320臺服務(wù)器的研究結(jié)果，它的新系統(tǒng)在三年時間內(nèi)可以為公司節(jié)約260萬美元左右成本。

惠普企業(yè)存儲和服務(wù)器部門副總裁馬克·哈德森（Mark Hudson）再次證實了CEO馬克·赫德（Mark Hurd）此前的一個宣布，即該公司正在擴(kuò)大其企業(yè)市場銷售人員隊伍。

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，惠普在服務(wù)器市場略微領(lǐng)先于IBM，2006年兩者的市占分別為28.1％和27.9％。但在刀片服務(wù)器市場，IBM的市占率為40.1％，高于惠普的35.6％。

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